存储大厂前景严峻，晶圆代工厂迎旺季复苏

据IT之家引述路透社消息，根据Refinitiv SmartEstimate分析师的数据，三星电子的营业利润二季度可能会降至5550亿韩元，这相当于同比暴跌96%，创过去14年以来新低，芯片供应持续过剩利润下滑的主要原因。

分析指出，三星电子本季度的亏损主要由于存储芯片价格进一步下跌以及库存价值大幅削减，这将导致三星电子传统上盈利最大的芯片部门可能出现3-4万亿韩元的季度亏损。

根据TrendForce的数据，DRAM内存价格在本季度继续下跌13%-18%，随着三星电子和同行削减供应，存储器价格跌幅相较此前几个季度已经有所放缓，预计将在第三季度左右触底，明年则将出现显著复苏。

2.环球晶上半年营收攀高，运营稳健

据中国台湾工商时报报道，硅晶圆厂环球晶公布6月营收63.1亿新台币，月增5.85%，年增1.06%，创下单月营收历史次高纪录。第二季合并营收达179亿新台币，环比减3.87%，同比增2.03%。上半年累计合并营收为365.1亿元，较去年同期增加7.88%，则创下历年最佳纪录。

法人指出，环球晶6英寸以下硅晶圆需求较为疲弱，目前稼动率约七成，8英寸及12英寸亦因部分客户延后拉货影响，第二季稼动率由满载降至9成以上，但因公司的长约覆盖率高，整体而言表现稳健。展望下半年，由于终端市场需求尚不明朗，环球晶持续审慎观察产业动态，以高韧性迎接日后的产业复苏。

3.机构：2023年日本半导体设备销售额将环比减少23%

据科创板日报引述日经等报道，日本半导体制造设备协会于日前公布新的2023年度的销售额预测，将日本半导体设备全年度销售额下调为3.02万亿日圆（约210亿美元）左右，将环比减少23%。下调的主要原因在于，以存储器厂为主的半导体厂设备投资的恢复比预期更慢。

4.联电营创5个月营收新高，第二季度表现好于预期

据中国台湾工商时报报道，晶圆代工厂联电公布6月营收190.56亿新台币，环比增长1.48%，创下最近5个月营收新高；第二季营收562.29亿新台币，环比增长3.85%，同比下降21.87%，略优于先前预期。

联电指出，第二季因客户持续库存调整，晶圆出货量和均价与上季持平。至于下半年市况，联电指出，目前并没有看到强劲复苏迹象，但中长期在5G、智联网及电动车等大趋势需求推动下，对成长动能持续乐观看待。联电还表示，28纳米会有9成产能利用率，但8英寸制程与其他厂重合度较高，价格较敏感，而12英寸接单约有8成以上都是特殊制程化，因此相对较佳。

5.传HBM内存价格开始上涨，预计未来两年供应紧张

据科创板日报引述中国台湾电子时报，业内消息人士透露，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

6.预计出货更多，iPhone 15系列将于8月量产

据快科技报道，苹果将在9月发布新一代iPhone 15，一个月前供应链就已经开始试产，现在距离量产越来越近了。据海通国际科技研究的分析师Jeff Pu的最新预测，苹果将于8月份正式开始量产iPhone 15系列，预计下半年出货量达到8400万部，比去年iPhone 14系列增长12%。

业内有多方传闻称顶配版将改名为iPhone 15 Ultra，因为升级巨大，还独享了6倍光学的潜望式长焦。这让其与小屏Pro拉开了差距，售价也进一步上涨，或达到1199美元（约8547元人民币）起售，而前代是1099美元。